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串行存儲(chǔ)器芯片（Serial RAM）

串行Serial RAM為了滿足更小管腳的設(shè)計(jì)跟更小PCB板尺寸而衍生出來(lái)的一款存儲(chǔ)器;
存儲(chǔ)器在高速性能并非最重要因素的其它存儲(chǔ)器（DRAM、閃存等）中，串行接口已經(jīng)取代了并行接口;
在SRAM市場(chǎng)中一直處于小眾地位，在空間非常有限的特定應(yīng)用中，它們一直是低功耗、小尺寸替代方案;

安徽偉凌創(chuàng)芯微電子有限責(zé)任公司是一家以市場(chǎng)為導(dǎo)向的無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司。專注于利基市場(chǎng)（Niche market）專用芯片/小型SOC芯片及整體解決方案，第一代產(chǎn)品涉及千兆/萬(wàn)兆USB網(wǎng)口芯片以及音視頻接口芯片。提供創(chuàng)新、高品質(zhì)、高性價(jià)比、供貨持續(xù)穩(wěn)定的芯片，并通過(guò)提供軟硬件Turnkey solution，降低客戶研發(fā)難度，縮短客戶量產(chǎn)時(shí)程。產(chǎn)品領(lǐng)域涵蓋智能感知、網(wǎng)絡(luò)可視化、信息化、信息安全、大數(shù)據(jù)分析、智能語(yǔ)音、應(yīng)用展現(xiàn)、特種通信和智能建筑等。

Part Number	Vcc Range	MHz (max)	Density	Temp. Ranges	Package	PDF
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EMI7002WSMI	2.7 - 3.6V	20	2Mb	-40℃ to 85℃	SOP-8	聯(lián)系我們
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EMI7001LTMI	1.7 - 2.2V	20	1Mb	-40℃ to 85℃	TSSOP-8	聯(lián)系我們
EMI7001LSMI	1.7 - 2.2V	20	1Mb	-40℃ to 85℃	SOP-8	聯(lián)系我們
EMI7001WTMI	2.5 - 5.5V	20	1Mb	-40℃ to 85℃	TSSOP-8	聯(lián)系我們
EMI7001WSMI	2.5 - 5.5V	20	1Mb	-40℃ to 85℃	SOP-8	聯(lián)系我們
EMI7256NTMI	2.7 - 3.6V	20	256Kb	-40℃ to 85℃	TSSOP-8	聯(lián)系我們
EMI7256NSMI	2.7 - 3.6V	20	256Kb	-40℃ to 85℃	SOP-8	聯(lián)系我們
SCLPSRAC1	2.7 - 3.6V	20	512Kb	-40℃ to 85℃	TSSOP8L	聯(lián)系我們
EMI7032LSMI	1.7V - 2.2V	20	32Mb	-40°C~+85°C	8pin SOIC	聯(lián)系我們
EMI7032LSME	1.7V - 2.2V	20	32Mb	-25°C~+85°C	8pin SOIC	聯(lián)系我們
EMI7064MSME	2.7V - 3.3V	20	64Mb	-25°C~+85°C	8pin SOIC	聯(lián)系我們
EMI7064LSMI	1.6V - 2.0V	20	64Mb	-40°C~+85°C	8pin SOIC	聯(lián)系我們
EMI7064LSME	1.6V - 2.0V	20	64Mb	-25°C~+85°C	8pin SOIC	聯(lián)系我們
EMI7064MSMI	2.7V - 3.3V	20	64Mb	-40°C~+85°C	8pin SOIC	聯(lián)系我們

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